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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

2153.75

-16.99    -0.78%

今开
2181.80
昨收
2170.74
最低
2146.50
最高
2187.14
成交量(万手)
3901.66
板块涨幅
-0.78%
涨幅排名
274/390
涨跌家数
42 114
资金净流入(亿)
-108.25
成交额(亿)
1935.83

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 688603 天承科技 98.56 13.12 11.43 0.07 22.13 1.80 15.92 10.09亿 0.47亿 46.74亿 146.98
2 688802 沐曦股份 679.90 10.75 66.00 -0.02 25.65 2.87 15.92 30.79亿 0.18亿 123.33亿 --
3 603773 沃格光电 49.52 10.00 4.50 0.00 8.41 0.76 10.93 8.90亿 2.25亿 111.25亿 --
4 300480 光力科技 34.35 5.27 1.72 0.00 10.81 1.26 11.77 9.94亿 2.68亿 91.98亿 259.47
5 300903 科翔股份 39.76 5.18 1.96 -0.03 15.96 1.76 9.21 20.87亿 3.28亿 130.57亿 --
6 603991 至正股份 109.94 4.09 4.32 -0.04 4.92 1.76 7.46 4.05亿 0.75亿 81.94亿 --
7 688375 国博电子 122.50 3.68 4.35 -0.12 1.71 1.74 6.49 12.57亿 5.96亿 730.12亿 143.86
8 688521 芯原股份 254.24 3.56 8.74 0.06 4.60 1.10 8.32 60.81亿 5.26亿 1337.09亿 --
9 300751 迈为股份 223.17 3.42 7.37 -0.01 6.70 1.04 4.87 29.06亿 1.93亿 431.50亿 70.51
10 300322 硕贝德 29.00 3.35 0.94 -0.41 14.06 2.05 6.77 18.34亿 4.40亿 127.72亿 206.25
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