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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

2486.26

143.94    6.14%

今开
2330.83
昨收
2342.32
最低
2330.83
最高
2492.59
成交量(万手)
8132.48
板块涨幅
6.14%
涨幅排名
6/390
涨跌家数
201 2
资金净流入(亿)
119.41
成交额(亿)
2956.09

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 688549 中巨芯 23.21 20.01 3.87 0.00 17.00 1.58 21.10 21.53亿 5.89亿 136.78亿 1344.25
2 688545 兴福电子 77.27 16.62 11.01 -0.36 8.63 1.56 20.90 11.43亿 1.82亿 140.82亿 108.63
3 300903 科翔股份 54.23 15.73 7.37 -0.29 8.56 1.26 20.59 14.32亿 3.31亿 179.33亿 --
4 688012 中微公司 363.63 14.44 45.89 -0.39 3.39 1.28 13.79 110.42亿 9.42亿 3426.11亿 93.58
5 688300 联瑞新材 127.11 14.33 15.93 0.54 4.77 1.56 17.03 13.75亿 2.41亿 306.93亿 107.11
6 688072 拓荆科技 689.00 13.98 84.50 0.02 3.42 1.46 15.22 62.16亿 2.83亿 1947.75亿 87.75
7 688456 有研粉材 79.59 13.78 9.64 -0.28 8.44 1.87 17.11 6.68亿 1.04亿 82.50亿 68.09
8 300567 精测电子 207.30 13.58 24.78 -0.43 4.62 1.15 16.23 20.62亿 2.27亿 470.67亿 339.43
9 920125 鸿仕达 138.21 13.38 16.31 -0.64 16.11 1.60 23.90 3.38亿 0.16亿 22.78亿 1365.06
10 688170 德龙激光 50.70 13.35 5.97 0.02 6.49 1.87 17.04 3.25亿 1.03亿 52.40亿 --
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