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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

2350.21

45.98    2.00%

今开
2316.96
昨收
2304.24
最低
2315.15
最高
2358.07
成交量(万手)
4927.59
板块涨幅
2.00%
涨幅排名
7/390
涨跌家数
105 61
资金净流入(亿)
14.00
成交额(亿)
2401.24

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 920125 鸿仕达 87.20 29.99 20.12 0.00 29.70 0.52 25.64 3.81亿 0.16亿 14.37亿 861.25
2 300632 光莆股份 24.47 20.01 4.08 0.00 16.65 1.86 2.31 9.01亿 2.21亿 54.13亿 2211.95
3 688699 明微电子 55.43 20.00 9.24 0.00 5.29 2.12 9.74 3.15亿 1.10亿 61.01亿 64.41
4 688256 寒武纪 1699.96 20.00 283.33 0.00 4.24 2.04 15.88 284.66亿 4.22亿 7168.48亿 176.88
5 688521 芯原股份 280.88 20.00 46.81 0.00 7.78 1.74 8.92 111.24亿 5.26亿 1477.19亿 --
6 688037 芯源微 232.11 13.22 27.11 0.00 8.30 1.73 24.05 35.95亿 2.02亿 468.00亿 3334.37
7 688820 盛合晶微 103.00 11.35 10.50 0.31 34.62 1.05 17.30 59.37亿 1.73亿 178.09亿 250.70
8 688549 中巨芯 12.29 10.62 1.18 -0.24 17.49 1.68 12.96 12.43亿 5.89亿 72.43亿 711.80
9 603726 朗迪集团 24.85 10.00 2.26 0.00 4.22 1.28 7.53 1.91亿 1.85亿 45.90亿 13.19
10 600330 天通股份 27.89 8.69 2.23 0.04 23.63 1.20 9.55 79.86亿 12.33亿 344.00亿 --
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