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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

2743.62

-51.93    -1.86%

今开
2778.96
昨收
2795.55
最低
2736.82
最高
2785.88
成交量(万手)
3630.49
板块涨幅
-1.86%
涨幅排名
358/390
涨跌家数
26 180
资金净流入(亿)
-118.08
成交额(亿)
1333.45

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 002119 康强电子 29.61 9.99 2.69 0.00 29.81 5.14 5.94 32.43亿 3.75亿 111.12亿 87.75
2 301583 托伦斯 145.50 8.03 10.82 0.19 35.45 2.49 13.39 15.45亿 0.31亿 44.86亿 350.54
3 688082 盛美上海 304.93 4.67 13.60 0.24 1.16 2.66 9.47 17.05亿 4.82亿 1470.47亿 74.81
4 301322 绿通科技 47.10 4.62 2.08 0.06 6.26 4.04 11.73 3.21亿 1.08亿 50.66亿 --
5 002077 大港股份 14.79 4.23 0.60 0.27 9.23 1.90 8.95 7.78亿 5.80亿 85.83亿 78.68
6 002579 中京电子 19.35 4.03 0.75 0.31 23.51 2.04 7.10 26.70亿 5.83亿 112.89亿 --
7 301707 展芯股份 77.95 3.62 2.72 0.37 19.37 2.07 6.18 4.05亿 0.27亿 21.09亿 111.77
8 002669 康达新材 14.99 3.24 0.47 0.13 11.91 2.00 7.85 5.32亿 3.03亿 45.38亿 79.29
9 600539 狮头股份 15.07 3.08 0.45 0.13 6.48 2.42 5.06 2.25亿 2.30亿 34.66亿 2612.01
10 920971 天马新材 29.62 2.78 0.80 0.00 6.26 3.11 6.63 1.61亿 0.86亿 25.39亿 124.00
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