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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

1051.25

-2.39    -0.23%

今开
1051.44
昨收
1053.64
最低
1047.59
最高
1060.90
成交量(万手)
1612.24
板块涨幅
-0.23%
涨幅排名
164/404
涨跌家数
37 63
资金净流入(亿)
-13.68
成交额(亿)
290.33

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率  加自选
1 688720 艾森股份 44.13 7.58 3.11 -0.32 15.20 2.38 9.61 1.09亿 0.17亿 7.34亿 117.76
2 300812 易天股份 31.77 6.18 1.85 0.00 22.93 2.12 7.69 6.45亿 0.90亿 28.54亿 112.93
3 600520 文一科技 26.06 4.66 1.16 0.00 24.85 1.11 8.55 10.18亿 1.58亿 41.29亿 --
4 688328 深科达 22.43 4.33 0.93 0.05 12.71 1.74 9.07 2.72亿 0.94亿 21.19亿 --
5 300429 强力新材 11.16 4.11 0.44 0.09 15.96 1.88 7.65 6.62亿 3.75亿 41.86亿 --
6 601137 博威合金 16.73 3.98 0.64 -0.06 3.74 2.68 8.76 4.86亿 7.79亿 130.41亿 12.41
7 300489 光智科技 17.34 3.46 0.58 -0.52 2.28 1.45 6.26 0.54亿 1.37亿 23.78亿 --
8 300903 科翔股份 8.05 2.55 0.20 0.00 7.43 1.69 4.97 1.97亿 3.30亿 26.55亿 --
9 301348 蓝箭电子 37.10 1.73 0.63 -0.08 12.97 1.47 4.00 2.40亿 0.50亿 18.55亿 114.10
10 688216 气派科技 18.38 1.72 0.31 0.11 4.25 0.97 4.43 0.34亿 0.44亿 8.05亿 --
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