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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

945.73

-16.69    -1.73%

今开
959.95
昨收
962.42
最低
944.69
最高
959.95
成交量(万手)
538.68
板块涨幅
-1.73%
涨幅排名
290/407
涨跌家数
7 96
资金净流入(亿)
-11.35
成交额(亿)
104.59

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率  加自选
1 300429 强力新材 11.57 4.61 0.51 0.35 9.00 2.24 6.60 3.88亿 3.75亿 43.40亿 117.71
2 603186 华正新材 25.91 3.39 0.85 1.41 3.65 3.03 9.62 1.31亿 1.42亿 36.80亿 --
3 688525 佰维存储 52.19 2.15 1.10 0.44 6.58 1.33 5.66 8.54亿 2.49亿 129.82亿 33.51
4 301348 蓝箭电子 30.07 1.38 0.41 0.27 6.21 2.05 5.09 0.93亿 0.50亿 15.04亿 --
5 300162 雷曼光电 5.48 0.37 0.02 -0.18 1.84 1.07 3.11 0.27亿 2.71亿 14.84亿 285.46
6 300410 正业科技 5.89 0.17 0.01 0.00 1.14 1.18 3.40 0.25亿 3.67亿 21.61亿 --
7 688733 壹石通 20.42 0.10 0.02 -0.10 1.27 1.42 3.19 0.38亿 1.44亿 29.38亿 --
8 300814 中富电路 27.85 0.00 0.00 0.04 3.92 1.34 3.77 0.56亿 0.51亿 14.15亿 107.35
9 688256 寒武纪 160.32 -0.05 -0.08 0.03 0.98 0.91 4.64 6.59亿 4.17亿 667.88亿 --
10 300493 润欣科技 7.46 -0.13 -0.01 0.00 0.81 0.74 2.68 0.30亿 5.01亿 37.37亿 77.38
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