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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

3296.66

54.56    1.68%

今开
3227.72
昨收
3242.10
最低
3223.62
最高
3311.72
成交量(万手)
12332.20
板块涨幅
1.68%
涨幅排名
22/388
涨跌家数
110 73
资金净流入(亿)
-15.48
成交额(亿)
5051.19

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 688300 联瑞新材 270.47 14.98 35.23 0.03 3.67 0.93 19.44 22.66亿 2.41亿 653.10亿 227.92
2 688256 寒武纪 1507.46 14.20 187.46 -0.30 3.53 1.71 17.18 321.53亿 6.28亿 9471.27亿 233.69
3 688535 华海诚科 152.90 14.13 18.93 -0.07 13.84 1.30 18.68 23.42亿 1.19亿 182.41亿 401.17
4 688699 明微电子 72.68 11.22 7.33 0.12 7.31 2.00 12.21 5.54亿 1.10亿 80.00亿 84.45
5 300671 富满微 60.47 11.06 6.02 0.02 14.51 2.18 14.95 18.67亿 2.21亿 133.48亿 163.09
6 920971 天马新材 42.55 10.87 4.17 0.00 13.30 1.06 13.24 4.61亿 0.86亿 36.47亿 211.69
7 002579 中京电子 20.32 10.02 1.85 0.00 12.15 0.61 7.25 14.22亿 5.83亿 118.55亿 553.77
8 603324 盛剑科技 43.10 10.01 3.92 0.00 12.44 1.44 12.61 7.65亿 1.48亿 63.65亿 --
9 600353 旭光电子 42.01 10.00 3.82 0.00 3.94 0.59 3.82 13.57亿 8.29亿 348.18亿 260.84
10 603991 领先股份 129.69 10.00 11.79 0.00 10.19 1.62 11.21 9.53亿 0.75亿 96.66亿 97.15
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