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板块简介

先进封装

板块涨幅
5.41%
涨跌家数
207 4

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 688549 中巨芯 23.21 20.01 3.87 0.00 17.34 1.18 21.10 22.00亿 5.89亿 136.78亿 1344.25
2 688545 兴福电子 75.98 14.67 9.72 0.20 10.07 1.32 20.90 13.43亿 1.82亿 138.47亿 106.81
3 300903 科翔股份 53.60 14.38 6.74 0.19 10.06 1.08 20.59 16.97亿 3.31亿 177.25亿 --
4 920125 鸿仕达 138.95 13.99 17.05 0.27 20.44 1.47 23.90 4.38亿 0.16亿 22.90亿 1372.37
5 688170 德龙激光 50.58 13.08 5.85 0.00 7.81 1.64 17.04 3.93亿 1.03亿 52.28亿 --
6 688012 中微公司 358.00 12.67 40.26 0.00 4.03 1.11 13.79 132.18亿 9.42亿 3373.07亿 92.13
7 688300 联瑞新材 125.05 12.47 13.87 -0.08 5.64 1.35 17.03 16.40亿 2.41亿 301.96亿 105.38
8 688456 有研粉材 78.54 12.28 8.59 -0.39 9.98 1.61 17.11 7.93亿 1.04亿 81.41亿 67.19
9 688072 拓荆科技 677.88 12.14 73.38 0.28 3.97 1.24 15.22 72.64亿 2.83亿 1916.32亿 86.33
10 688419 耐科装备 40.52 12.00 4.34 0.85 4.40 1.00 13.54 1.97亿 1.15亿 46.42亿 81.03
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