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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

1590.86

44.69    2.89%

今开
1545.64
昨收
1546.17
最低
1545.64
最高
1590.86
成交量(万手)
3527.20
板块涨幅
2.89%
涨幅排名
29/389
涨跌家数
123 10
资金净流入(亿)
50.80
成交额(亿)
992.31

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 300814 中富电路 45.89 20.00 7.65 0.00 11.12 1.48 18.80 9.31亿 1.91亿 87.85亿 220.00
2 688733 壹石通 32.70 17.54 4.88 -0.15 18.96 2.51 15.96 11.54亿 2.00亿 65.33亿 --
3 603002 宏昌电子 7.87 10.07 0.72 0.00 10.86 2.09 10.91 9.34亿 11.34亿 89.25亿 345.64
4 600183 生益科技 44.83 10.01 4.08 0.00 3.20 1.83 10.87 33.15亿 23.95亿 1073.46亿 48.30
5 300400 劲拓股份 26.91 8.46 2.10 -0.11 20.66 1.19 11.08 12.94亿 2.40亿 64.56亿 61.19
6 300456 赛微电子 21.45 8.44 1.67 0.14 14.87 1.95 12.84 18.50亿 5.93亿 127.31亿 1486.11
7 603186 华正新材 38.48 8.39 2.98 0.00 13.16 1.26 10.93 7.04亿 1.42亿 54.65亿 74.25
8 688035 德邦科技 49.05 7.52 3.43 -0.10 10.24 1.45 9.07 4.36亿 0.89亿 43.56亿 64.26
9 301021 英诺激光 37.00 7.37 2.54 0.35 12.62 1.79 10.16 6.90亿 1.52亿 56.29亿 --
10 600353 旭光电子 16.28 7.32 1.11 0.06 11.53 1.05 9.89 14.92亿 8.29亿 134.93亿 112.07
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