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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

1254.82

7.76    0.62%

今开
1244.83
昨收
1247.06
最低
1244.83
最高
1262.61
成交量(万手)
1823.69
板块涨幅
0.62%
涨幅排名
129/397
涨跌家数
82 40
资金净流入(亿)
1.13
成交额(亿)
268.21

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 688383 新益昌 50.05 7.63 3.55 -0.12 3.83 3.49 9.79 1.93亿 1.02亿 51.12亿 109.26
2 600353 旭光电子 9.59 5.62 0.51 0.10 8.90 2.05 6.94 7.02亿 8.29亿 79.48亿 66.02
3 000981 山子高科 2.15 5.39 0.11 0.00 7.91 1.71 10.78 15.76亿 95.13亿 204.54亿 64.88
4 603388 *ST元成 3.82 4.95 0.18 0.00 5.91 0.47 6.04 0.72亿 3.26亿 12.44亿 --
5 600552 凯盛科技 12.29 4.77 0.56 0.00 8.03 2.66 6.22 9.21亿 9.45亿 116.09亿 121.70
6 603118 共进股份 9.81 3.81 0.36 0.00 7.83 2.92 9.95 6.11亿 7.87亿 77.23亿 86.59
7 688035 德邦科技 40.26 3.55 1.38 0.05 5.48 2.62 5.63 1.98亿 0.89亿 35.76亿 52.74
8 000925 众合科技 7.63 2.97 0.22 0.13 4.16 2.46 5.13 2.14亿 6.73亿 51.37亿 --
9 300041 回天新材 9.23 2.90 0.26 0.00 5.58 2.37 5.35 2.81亿 5.44亿 50.25亿 15.83
10 688052 纳芯微 180.28 2.81 4.93 0.01 1.46 0.86 5.43 3.76亿 1.43亿 256.95亿 --
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