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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

2060.25

-81.48    -3.80%

今开
2148.75
昨收
2141.73
最低
2059.99
最高
2149.43
成交量(万手)
4617.36
板块涨幅
-3.80%
涨幅排名
381/390
涨跌家数
9 142
资金净流入(亿)
-142.86
成交额(亿)
1493.16

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 000981 山子高科 4.67 8.86 0.38 0.22 12.77 3.69 10.49 56.52亿 95.13亿 444.27亿 80.17
2 600667 太极实业 11.59 2.93 0.33 0.26 18.01 2.18 5.24 43.51亿 20.92亿 242.41亿 41.16
3 603991 至正股份 105.47 2.20 2.27 0.00 2.79 0.79 5.58 2.19亿 0.75亿 78.61亿 --
4 300751 迈为股份 255.50 1.92 4.80 0.00 5.38 1.53 6.33 27.18亿 1.93亿 494.01亿 80.73
5 300400 劲拓股份 23.86 1.66 0.39 0.00 12.94 2.36 7.84 7.48亿 2.40亿 57.25亿 50.40
6 300489 光智科技 44.10 1.43 0.62 0.02 3.91 1.31 6.16 2.39亿 1.37亿 60.49亿 --
7 002119 康强电子 22.56 0.85 0.19 -0.09 11.77 2.06 3.62 9.98亿 3.75亿 84.66亿 65.86
8 920427 华维设计 13.24 0.76 0.10 0.00 3.61 1.32 1.60 0.24亿 0.51亿 6.74亿 264.06
9 301348 蓝箭电子 28.64 0.63 0.18 0.00 16.32 1.77 4.99 7.26亿 1.55亿 44.43亿 --
10 002816 *ST和科 23.75 -0.17 -0.04 0.00 2.35 0.91 3.74 0.57亿 1.00亿 23.75亿 264.52
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