展开全部

板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

1766.47

20.88    1.20%

今开
1741.54
昨收
1745.59
最低
1728.22
最高
1772.46
成交量(万手)
2844.95
板块涨幅
1.20%
涨幅排名
50/389
涨跌家数
89 52
资金净流入(亿)
28.46
成交额(亿)
1240.74

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 688535 华海诚科 107.35 11.57 11.13 0.01 15.59 2.41 16.24 8.39亿 0.52亿 56.31亿 346.92
2 300456 赛微电子 62.33 11.52 6.44 -0.05 23.66 1.04 14.78 82.56亿 5.97亿 372.39亿 21.72
3 688361 中科飞测 154.00 10.63 14.80 0.26 5.39 1.92 15.14 19.39亿 2.48亿 382.37亿 --
4 301319 唯特偶 51.66 9.20 4.35 0.76 9.05 1.67 10.72 4.24亿 0.93亿 48.27亿 69.29
5 688072 拓荆科技 343.25 8.62 27.25 -1.30 3.98 2.17 13.00 37.67亿 2.81亿 965.10亿 130.07
6 300397 天和防务 14.61 8.54 1.15 0.07 19.16 2.14 15.90 11.40亿 4.06亿 59.24亿 --
7 688082 盛美上海 177.60 7.98 13.13 0.07 1.64 2.67 14.20 12.22亿 4.36亿 775.01亿 50.52
8 688019 安集科技 212.95 7.93 15.65 1.41 4.45 3.18 12.24 14.97亿 1.69亿 358.94亿 44.25
9 688392 骄成超声 113.56 7.88 8.30 0.00 2.08 1.62 10.08 2.64亿 1.16亿 131.43亿 104.83
10 688521 芯原股份 149.04 7.22 10.04 -1.30 6.52 2.48 10.53 47.85亿 5.01亿 746.69亿 --
 1  2  3  4  5  下一页尾页1/15
频道资讯
财经要闻
宏观经济
股票必读
名家100
公司频道
市场频道
股指期货
新股频道
国际财经
创业板
新三板
图解财经
投资热点
四大报刊
每日复盘
投资日历
财报大全
早盘必读
互动平台
牛叉诊股
交易提示
实时新闻
限售解禁
新股日历
公告速递
数据精华
龙虎榜单
大宗交易
融资融券
业绩预告
个股资金
沪港通
行业资金
新股预披
个股市盈率
持续放量
向上突破

提示