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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

2122.80

7.98    0.38%

今开
2097.09
昨收
2114.83
最低
2052.86
最高
2135.34
成交量(万手)
4858.92
板块涨幅
0.38%
涨幅排名
40/390
涨跌家数
71 75
资金净流入(亿)
40.56
成交额(亿)
1770.79

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 688167 炬光科技 251.98 16.77 36.18 -0.01 8.49 1.58 20.54 17.90亿 0.90亿 226.43亿 7560.03
2 300394 天孚通信 248.43 10.91 24.43 -0.03 9.39 1.44 18.60 175.78亿 7.76亿 1927.45亿 98.85
3 600667 太极实业 11.22 10.00 1.02 0.00 17.06 1.64 8.43 39.10亿 20.92亿 234.67亿 39.84
4 002137 实益达 10.14 9.98 0.92 0.00 11.89 1.83 10.52 4.54亿 3.96亿 40.20亿 144.91
5 600330 天通股份 13.56 9.98 1.23 0.00 11.42 1.43 12.49 18.29亿 12.33亿 167.25亿 218.85
6 920438 戈碧迦 49.72 7.92 3.65 0.00 7.73 1.13 13.83 5.19亿 1.39亿 69.31亿 248.29
7 688419 耐科装备 43.85 7.53 3.07 0.27 10.01 1.24 15.15 2.51亿 0.60亿 26.09亿 56.87
8 688689 银河微电 34.02 6.81 2.17 -0.32 4.67 1.23 10.36 1.99亿 1.29亿 43.85亿 71.05
9 688003 天准科技 84.62 6.23 4.96 0.38 2.55 0.68 9.65 4.03亿 1.94亿 164.43亿 --
10 300398 飞凯材料 27.75 6.16 1.61 0.07 13.01 1.61 9.07 19.88亿 5.64亿 156.47亿 40.56
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