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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

1300.22

11.71    0.91%

今开
1289.96
昨收
1288.51
最低
1289.96
最高
1308.66
成交量(万手)
1614.27
板块涨幅
0.91%
涨幅排名
174/398
涨跌家数
89 32
资金净流入(亿)
-2.76
成交额(亿)
394.14

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 600353 旭光电子 9.57 10.00 0.87 0.00 13.60 1.76 11.95 10.26亿 8.29亿 79.32亿 77.62
2 300567 精测电子 71.06 9.51 6.17 0.01 9.89 2.16 14.73 14.02亿 2.02亿 143.67亿 181.28
3 301325 曼恩斯特 62.30 7.60 4.40 0.00 12.84 2.19 9.90 4.44亿 0.58亿 36.07亿 104.80
4 688361 中科飞测 84.36 6.22 4.94 -0.10 3.91 1.82 13.23 8.05亿 2.44亿 205.97亿 --
5 301021 英诺激光 32.69 6.07 1.87 0.03 6.54 1.26 8.70 3.21亿 1.52亿 49.73亿 4331.14
6 300398 飞凯材料 18.50 5.71 1.00 0.11 11.27 1.00 6.57 10.73亿 5.27亿 97.46亿 35.74
7 688603 天承科技 71.66 5.06 3.45 0.31 4.33 2.65 9.37 0.96亿 0.31亿 22.23亿 78.30
8 300429 强力新材 13.44 4.59 0.59 0.00 12.18 1.27 7.47 6.37亿 3.99亿 53.58亿 --
9 688699 明微电子 34.85 4.43 1.48 -0.12 1.15 1.85 4.08 0.44亿 1.10亿 38.36亿 535.60
10 688401 路维光电 34.60 4.09 1.36 0.03 8.90 2.48 8.27 3.61亿 1.16亿 40.04亿 34.79
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