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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

1317.23

0.50    0.04%

今开
1313.88
昨收
1316.73
最低
1299.07
最高
1326.88
成交量(万手)
3189.89
板块涨幅
0.04%
涨幅排名
298/388
涨跌家数
44 77
资金净流入(亿)
-23.17
成交额(亿)
654.19

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 002741 光华科技 17.63 9.98 1.60 0.00 1.33 0.16 0.00 0.85亿 3.62亿 63.74亿 907.21
2 688256 寒武纪 514.32 8.28 39.32 0.04 2.89 1.28 11.44 60.58亿 4.17亿 2147.06亿 --
3 603186 华正新材 31.73 6.83 2.03 0.06 7.26 1.23 8.69 3.15亿 1.42亿 45.06亿 --
4 002079 苏州固锝 12.53 5.74 0.68 -0.08 19.20 3.96 14.09 19.40亿 8.09亿 101.34亿 188.29
5 002137 实益达 6.72 5.66 0.36 0.00 17.10 3.60 11.32 4.57亿 3.96亿 26.64亿 107.91
6 301269 华大九天 128.44 4.83 5.92 -0.01 5.32 1.20 11.43 17.72亿 2.62亿 336.93亿 893.35
7 603726 朗迪集团 19.10 4.77 0.87 0.00 6.59 1.55 9.98 2.29亿 1.84亿 35.14亿 20.00
8 603388 ST元成 3.03 4.48 0.13 0.66 8.30 1.12 7.59 0.79亿 3.26亿 9.87亿 --
9 000021 深科技 21.15 4.03 0.82 0.00 6.98 1.43 8.61 22.70亿 15.60亿 330.03亿 37.43
10 688037 芯源微 105.77 3.95 4.02 -0.04 4.13 1.06 8.16 8.81亿 2.01亿 212.56亿 148.11
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