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板块简介

定义

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

先进封装886009

1408.39

19.25    1.39%

今开
1391.98
昨收
1389.15
最低
1390.70
最高
1419.19
成交量(万手)
4293.16
板块涨幅
1.39%
涨幅排名
30/397
涨跌家数
87 46
资金净流入(亿)
-30.57
成交额(亿)
746.22

成分股涨跌排行榜

序号 代码 名称 现价  涨跌幅(%)  涨跌  涨速(%)  换手(%)  量比  振幅(%)  成交额  流通股  流通市值  市盈率 
1 833427 华维设计 21.06 30.00 4.86 0.00 40.00 3.99 28.15 3.99亿 0.51亿 10.66亿 361.93
2 301348 蓝箭电子 27.11 15.21 3.58 0.04 31.66 6.59 20.32 10.98亿 1.29亿 35.05亿 --
3 603203 快克智能 27.36 10.01 2.49 0.00 4.36 3.25 8.28 2.92亿 2.49亿 68.17亿 25.68
4 603726 朗迪集团 17.81 10.01 1.62 0.00 5.17 0.84 8.03 1.68亿 1.84亿 32.77亿 22.10
5 002669 康达新材 12.76 10.00 1.16 0.00 7.86 1.86 9.57 2.98亿 3.02亿 38.52亿 151.89
6 002845 同兴达 15.73 10.00 1.43 0.00 4.95 1.51 10.63 1.91亿 2.50亿 39.36亿 --
7 600353 旭光电子 14.67 9.97 1.33 0.00 12.69 1.58 6.37 15.18亿 8.29亿 121.59亿 100.99
8 000056 皇庭国际 3.42 9.97 0.31 0.00 18.30 5.49 10.61 5.54亿 9.04亿 30.91亿 --
9 603936 博敏电子 10.37 9.97 0.94 0.00 11.69 1.60 7.95 7.56亿 6.30亿 65.37亿 59.81
10 002185 华天科技 10.78 6.73 0.68 -0.09 11.25 3.02 11.48 38.53亿 32.04亿 345.36亿 --
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